МОП-транзисторы NXP в корпусе LFPAK

Компания NXP Semiconductors представляет новое семейство МОП-транзисторов для автомобильных систем электропитания в компактном термостойком корпусе Loss Free PAcKage (LFPAK). Корпус LFPAK оптимизирован для автомобильных применений высокой плотности, поскольку занимает на 46% меньше площади, чем корпус DPAK.

Дизайн корпуса оптимизирован для обеспечения производителям автомобильных компонентов оптимальной термостойкости, электрических характеристик, цены и надежности. При этом в нем нет температурных ограничений, характерных для технологии SO8, что обеспечивает термостойкость, сравнимую с корпусами большего размера, такими как DPAK.

В корпусе LFPAK используются медные зажимы, что снижает электрическое сопротивление и индуктивность корпуса. Это, в свою очередь, способствует снижению коэффициента RDS(on) и сокращает потери при переключении МОП-транзисторов.

"По нашему мнению, корпуса LFPAK производства компании NXP установят новый отраслевой стандарт надежности корпусов МОП-транзисторов для автомобильной промышленности. Эта технология позволяет разрабатывать более компактные модули для производителей электронных компонентов для автомобилей", – отметил Норман Стапельберг (Norman Stapelberg), старший менеджер по маркетингу продукции компании NXP Semiconductors.