Antec LanBoy Air – профессиональный корпус

Компания Antec анонсировала новую модель корпуса профессионального класса Antec LanBoy Air, рассчитанную на работу в составе высокопроизводительных игровых систем сегмента High-End и высококачественных платформ с максимальным разгонным потенциалом.

Конструкция Antec LanBoy Air имеет гибкий модульный дизайн с применением инновационной открытой схемы прохождения охлаждающих воздушных потоков. Корпус поддерживает установку системных плат большинства современных стандартов, включая ATX, Micro-ATX или Mini-ITX.

Antec LanBoy Air оснащен девятью отсеками для установки накопителей, в том числе тремя внешними отсеками 5,25 дюйма и шестью внутренними отсеками 3,5 дюйма. Каждый внутренний отсек комплектуется специальными силиконовыми прокладками для поглощения любых возможных вибраций. Система также имеет восемь слотов расширения, что гарантирует поддержку любых современных конфигураций на базе нескольких графических карт, в том числе, с технологией 3-Way SLI.

Для обеспечения стабильности работы всей системы, блок питания располагается в нижней части корпуса. Общая система охлаждения компонентов компьютера построена на мощных 120-миллиметровых вентиляторах с голубой LED-подсветкой: одном тыловом с интеллектуальной технологией TriCool и двух фронтальных 120 мм с регулируемой скоростью вращения. Два дополнительных внутренних 120-миллиметровых вентилятора с технологией TriCool и голубой LED-подсветкой предназначены специально для охлаждения графической подсистемы.

При наращивании производительной мощи системы на базе корпуса Antec LanBoy Air доступны семь посадочных мест под дополнительные 120-миллиметровые вентиляторы, два из которых могут быть применены для дополнительного охлаждения области процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей. Два дополнительных вентилятора на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы.

Корпус Antec LanBoy Air оснащен универсальным набором внешних интерфейсов, в том числе двумя портами USB 2.0, портом eSATA, аудио входом и выходом с поддержкой технологий AC\'97 и HDA. Дебют модели состоялся в рамках традиционной международной выставки потребительских товаров CES 2010 в Лас-Вегасе, а начало глобальных поставок новинки запланировано на первый квартал 2010 года.