Подробно о корпусах CM 690 II и CM 690 II Advanced
6 января 2010, Гречка Иван
1
|
На протяжении нескольких последних месяцев компания Cooler Master распространяла в Сети разнообразные слухи о своих новых корпусах CM 690 II и CM 690 II Advanced, тем самым подогревая к ним нешуточный интерес пользователей. Новинки должны стать флагманами в продуктовой линейке производителя – их будет отличать немалая стоимость и отличное качество исполнения.
И вот, наконец-то, этот тайваньский производитель готов официально представить данные кейсы общественности и поделится с нами их характеристиками и особенностями. Оба корпуса относятся к форм-фактору Mid-Tower, полностью изготавливаются из стали и имеют габариты 214,5(Ш) x 511,8(В) x 528,8(Д) мм, вес, к сожалению, не уточняется. Они изнутри и снаружи окрашены в черный цвет, на фронтальной части расположено четыре 5,25-дюймовых отсека, выше которых разместилась I/О-панель (один e-SATA, аудиовыходы для наушников и микрофона, два разъема USB 2.0).
К достоинствам CM 690 II и CM 690 II Advanced стоит отнести безвинтовое крепление комплектующих, также предусмотрены пылевые фильтры во всех необходимых участках. Для поддержания оптимального температурного режима внутри корпусов спереди имеется один 120-миллиметровый вентилятор с синей светодиодной подсветкой (скорость вращения 1200 об/мин) и одна "стодвадцатка" в задней части. Если пользователям этого покажется мало, доступны два отверстия для подключения системы водяного охлаждения. В добавление ко всему вышеперечисленному модель CM 690 II Advanced имеет расширения в виде приемника для SATA-накопителей сверху (SATA HDD Dock), корзину для дисков типоразмера 1,8/2,5 дюйма (SSD Ready), дополнительные кронштейны для установки нескольких видеокарт. Дизайн новинок весьма приятный, сообщается, что целевой аудиторией этих кейсов будут продвинутые геймеры и оверклокеры.
Обе новинки в скором времени поступят на прилавки магазинов, можно предположить, что их стоимость будет соответствующая.
Рекомендуем также почитать
Свежие новости раздела
Thermaltake Massive A23: видеообзор охлаждающей подставки
На F1CD.ru вышел видеообзор подставки для охлаждения ноутбуков диагональю от 10 дюймов.
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор СВО
На F1CD.ru опубликован новый обзор системы водяного охлаждения для чипов Intel и AMD.
Thermaltake Versa H13: видеообзор корпуса
На F1CD.ru вышел видеообзор компактного, но вместительного корпуса от Thermaltake.
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Компьютерный портал F1CD.ru протестировал вместительный компьютерный корпус с док-станцией.
Thermaltake MeOrb II: обзор компактного кулера
Специалисты F1CD.ru протестировали небольшой универсальный кулер Thermaltake для процессоров Intel и AMD.
Статьи раздела
-
Thermaltake Core G3 – обзор компьютерного корпуса формата Slim-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Riing Silent 12 Pro – обзор воздушного кулера для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Massive A23: обзор охлаждающей подставки для ноутбука
Корпуса и охлаждение
-
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор жидкостного охлаждения для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Versa H13: обзор корпуса для плат Micro-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Корпуса и охлаждение
Все свежие новости
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Google готовит Android 11 и думает о запуске собственного процессора
Google хочет, чтобы новый дизайн платформы напоминал медиаадаптер Chromecast
ТОП-3 тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей
ТОП-3 выгодных тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей от провайдеров
ZenFone Max Pro (M1) – новый смартфон от ASUS
ZenFone Max Pro – смартфон с высокой емкостью аккумулятора
ONYX BOOX Note – новый ридер с экраном 10,3"
Букридер с ридер с экраном 10,3" весит всего 325 граммов
Отзывы
1 Оставить отзывНе слишком ли много вентиляторов для современных систем? Новейшим разработкам уже не нужны корпусные вентиляторы. Если применять ВК выносящими горячий воздух радиаторов за пределы корпуса, 32 нм процессоры, вынос ЖД за пределы корпуса и т.д., то достаточно маленького и недорогого корпуса. И применение 120 мм вентиляторов тоже устарело, уже применяются 145 и 150 (для кулеров ЦП или на боковой стенке)
Добавить отзыв