Intel улучшает боксовый кулер LGA 775
2 марта 2010, Эткало Игорь
1
|
Несмотря на присутствие на рынке довольно большого количества предложений процессоров и материнских плат под них с сокетами LGA 1156 и LGA 1366, платформа LGA 775 по прежнему пользуется спросом у покупателей. Это объясняется тем, что при относительно невысоком капиталовложении потребитель имеет возможность собрать на её основе вполне производительный компьютер. Учитывая этот нюанс, компания Intel решила подвергнуть небольшой модернизации кулер, поставляемый в комплекте с процессорами LGA 775.
Давайте посмотрим, какие же изменения произойдут в дизайне Fan Heat-sink Assembly (FHSA), который, собственно, и является боксовым кулером для процессоров с сокетом LGA 775.
- Немного уменьшится размер крыльчатки у вентилятора. Производитель говорит, что это позволит увеличить скорость вращения пропеллера, а значит, и эффективность охладителя, причём шум останется на прежнем уровне.
- Диаметр кожуха вентилятора увеличится с 34 до 40 мм в связи с модификацией электроники пропеллера.
- Рёбра радиатора станут прямыми, в настоящее время они немного изогнуты.
- Более компактным станет сам радиатор за счёт уменьшения высоты с 18,9 до 14,47 мм.
Обновлённый процессорный кулер для микрочипов с сокетом LGA 775 будет поставляться компанией Intel начиная с первых чисел апреля.
Рекомендуем также почитать
Свежие новости раздела
Thermaltake Massive A23: видеообзор охлаждающей подставки
На F1CD.ru вышел видеообзор подставки для охлаждения ноутбуков диагональю от 10 дюймов.
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор СВО
На F1CD.ru опубликован новый обзор системы водяного охлаждения для чипов Intel и AMD.
Thermaltake Versa H13: видеообзор корпуса
На F1CD.ru вышел видеообзор компактного, но вместительного корпуса от Thermaltake.
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Компьютерный портал F1CD.ru протестировал вместительный компьютерный корпус с док-станцией.
Thermaltake MeOrb II: обзор компактного кулера
Специалисты F1CD.ru протестировали небольшой универсальный кулер Thermaltake для процессоров Intel и AMD.
Статьи раздела
-
Thermaltake Core G3 – обзор компьютерного корпуса формата Slim-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Riing Silent 12 Pro – обзор воздушного кулера для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Massive A23: обзор охлаждающей подставки для ноутбука
Корпуса и охлаждение
-
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор жидкостного охлаждения для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Versa H13: обзор корпуса для плат Micro-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Корпуса и охлаждение
Все свежие новости
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Google готовит Android 11 и думает о запуске собственного процессора
Google хочет, чтобы новый дизайн платформы напоминал медиаадаптер Chromecast
ТОП-3 тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей
ТОП-3 выгодных тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей от провайдеров
ZenFone Max Pro (M1) – новый смартфон от ASUS
ZenFone Max Pro – смартфон с высокой емкостью аккумулятора
ONYX BOOX Note – новый ридер с экраном 10,3"
Букридер с ридер с экраном 10,3" весит всего 325 граммов
Отзывы
1 Оставить отзывурезали металл и назвали обновлённым!
Добавить отзыв