Thermaltake Element G – новый корпус
11 сентября 2009, Баранова Светлана
0
|
В начале октября компания 3Logic планирует выпустить на российский рынок новый корпус от компании Thermaltake — Thermaltake Element G. Новинка предназначена для геймеров и активных пользователей. Ее главные особенности — тихие производительные вентиляторы и возможность установки большого количества жестких дисков. Стоимость новой модели составит около $170.
Корпус имеет черную матовую окраску снаружи и внутри. Вентиляторы, расположенные на боковой, передней и верхней панелях, могут менять цвет подсветки (красный, синий, зеленый). Выбор цвета и регулировка частоты вращения выполняется в верхней части передней панели.
Всего насчитывается четыре вентилятора — 230-миллиметровый вентилятор на боковой панели, по одному 200-миллиметровому спереди и на верхней крышке, а также 140-миллиметровый на задней панели. Опционально передний вентилятор может быть заменен на два 120-миллиметровых. Кроме того, можно добавить два 60-миллиметровых вентилятора для обдува видеокарты. Передняя панель закрыта перфорированной пластиной, что также способствует свободной циркуляции воздуха.
Кроме элементов управления подсветкой и скоростью вращения вентиляторов на переднюю панель также вынесены четыре порта USB 2.0, выход HD Audio и вход для наушников.
Передняя панель легко отстегивается, что облегчает обслуживание корпуса. Корпус оснащен всеми необходимыми проводами для подключения портов и элементов управления к материнской плате, которые уже проложены в пазы.
Thermaltake Element G имеет три отсека 5,25 дюйма и семь отсеков 3,5 дюйма для жестких дисков. Дополнительно могут быть установлены два SSD. Последние устанавливаются на снимаемой перегородке внизу корпуса, которая плотно прижимает прижим блок питания к дну корпуса. Пластина также изолирует связку кабелей питания от основного внутрикорпусного пространства, что особенно актуально для блоков питания без опции Cable Management.
На монтажной пластине для материнской платы сделаны отверстия для прокладки проводов и окно для демонтажа кулера без снятия материнской платы. Панель материнской платы отодвинута от левой стенки для прокладки кабелей. В необходимых местах для закрепления проводов предусмотрены защелкивающиеся хомуты. Для сокращения длины проводов слоты для HDD развернуты боком. Сами жесткие диски монтируются на защелки.
В комплекте с корпусом поставляется коробка для инструментов с полным набором винтиков, стойками для материнской платы, отвертками и хомутами для скрепления проводов. Сам корпус упакован в фирменный пакет с логотипом производителя.
Рекомендуем также почитать
- Новость Корпус Thermaltake Level 10 почти добрался до прилавков
- Новость WingRS 301 – новая линейка корпусов Thermaltake
- Новость Thermaltake анонсирует новые вентиляторы
- Новость Thermaltake выпустила новую систему жидкостного охлаждения
- Новость Кулер Thermaltake Frio – остужаем пыл процессора!
- Новость В ожидании лета: охлаждение для ноутбуков от Thermaltake
Свежие новости раздела
Thermaltake Massive A23: видеообзор охлаждающей подставки
На F1CD.ru вышел видеообзор подставки для охлаждения ноутбуков диагональю от 10 дюймов.
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор СВО
На F1CD.ru опубликован новый обзор системы водяного охлаждения для чипов Intel и AMD.
Thermaltake Versa H13: видеообзор корпуса
На F1CD.ru вышел видеообзор компактного, но вместительного корпуса от Thermaltake.
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Компьютерный портал F1CD.ru протестировал вместительный компьютерный корпус с док-станцией.
Thermaltake MeOrb II: обзор компактного кулера
Специалисты F1CD.ru протестировали небольшой универсальный кулер Thermaltake для процессоров Intel и AMD.
Статьи раздела
-
Thermaltake Core G3 – обзор компьютерного корпуса формата Slim-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Riing Silent 12 Pro – обзор воздушного кулера для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Massive A23: обзор охлаждающей подставки для ноутбука
Корпуса и охлаждение
-
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор жидкостного охлаждения для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Versa H13: обзор корпуса для плат Micro-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Корпуса и охлаждение
Все свежие новости
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Google готовит Android 11 и думает о запуске собственного процессора
Google хочет, чтобы новый дизайн платформы напоминал медиаадаптер Chromecast
ТОП-3 тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей
ТОП-3 выгодных тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей от провайдеров
ZenFone Max Pro (M1) – новый смартфон от ASUS
ZenFone Max Pro – смартфон с высокой емкостью аккумулятора
ONYX BOOX Note – новый ридер с экраном 10,3"
Букридер с ридер с экраном 10,3" весит всего 325 граммов
Отзывы
0 Оставить отзывДобавить отзыв