Процессоры Intel Arrandale: что нового?

Компания Intel готовит мобильную платформу следующего поколения под названием Calpella, вместе с которой должны будут появиться процессоры Arrandale. Эти процессоры принадлежат к микроархитектуре Nehalem и будут построены на прогрессивном 32-нм технологическом процессе.

Интересной особенностью CPU является интегрированное в процессор 45-нм графическое ядро IGP, причем чипы Arrandale будут способны переключаться между интегрированным видеоядром и дискретным графическим акселератором при его наличии в системе. Благодаря тонкому техпроцессу мобильная платформа Calpella уменьшит на 38% площадь кристалла по сравнению с Centrino 2, а это означает, что ноутбуки станут тоньше, легче и смогут дольше работать от аккумулятора. Причем уровень термального пакета TDP мультичиповой конструкции CPU+IGP составит всего 35 Вт.

По сравнению с современными мобильными решениями прогресс на лицо, ведь сейчас набор логики Intel GM45 потребляет 12 Вт, добавим сюда TDP процессора 35, получим 47 Вт. Примерно 5 Вт "подарит" нам южный мост, итого получаем в среднем 52 Вт на всю мобильную систему. Конечно, Arrandale не конкуренты по уровню TDP CULV-процессорам, у которых этот показатель равен 10 Вт, но эти процессорные разработки предназначены для разных типов ноутбуков на их основе. Хотя не исключено, что со временем по мере "обкатки" 32-нм техпроцесса, Intel выпустит чипы Arrandale с более низким энергопотреблением.