Новинки Intel на MWC 2011

На выставке Mobile World Congress 2011, которая проходит в Барселоне с 14 по 17 февраля, компания Intel анонсировала ряд дополнений к мобильной линейке, охватывающих широкий спектр решений. В числе новинок — первые тестовые партии 32-нм мобильного чипа Medfield, более мощные LTE-платформы, новая пользовательская оболочка MeeGo Tablet User Experience и программные средства проектирования.

Во второй половине 2011 года подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной многорежимной LTE-платформы с поддержкой технологий 3G и 2G. На массовый рынок разработка поступит во второй половине 2012 года. Кроме того, IMC предлагает компактное и полностью интегрированное решение HSPA+ для устройств в малом формфакторе с реальной скоростью передачи данных на уровне 21 Мбит/с по нисходящему каналу и 11,5 Мбит/с по восходящему. Компания также анонсировала новую платформу с поддержкой работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) для развивающегося рынка телефонов с двойными SIM-картами.

Расширив линейку полупроводников, Intel начала тестовые поставки 32-нм чипа Medfield для смартфонов. В массовое производство новинка должна поступить уже в этом году. Дальнейшему развитию данного направления будет способствовать приобретение компании Silicon Hive. Сделка дополнит расширяющуюся линейку процессоров Intel Atom улучшенными технологиями воспроизведения изображений и мультимедийного видео, компиляторами и программными инструментами.

В рамках MWC 2011 компания Intel также объявила о своих новых достижениях в сфере радиочастотной (RF) интеграции. Новая технология сделала возможной установку трех чипов типового радиочастотного чипсета на один кристалл. Использование высокоэффективных транзисторов обеспечивает низкое энергопотребление при одновременном повышении производительности.

На выставке Intel, KT и Samsung объявили о совместных планах демонстрации действующих LTE-решений с помощью Центра облачных коммуникаций (Communications Center, CCC) на базе архитектуры Intel. Данный проект призван увеличить пропускную способность и гибкость сети при сокращении суммарных затрат оператора на ее развертывание и эксплуатацию.

Кроме того, Intel представила на MWC 2011 оригинальную пользовательскую оболочку MeeGo Tablet User Experience, которая станет доступна через Intel AppUp Developer Program. Улучшенный объектно-ориентированный интуитивный интерфейс включает ряд панелей для отображения контактов и контента.

Intel также анонсировала новые программные средства проектирования для MeeGo и AppUp вместе с рядом инициатив, призванных помочь разработчикам в оперативной адаптации существующих продуктов, написании новых приложений, их настройке и публикации в Intel AppUp Сenter. Компания обеспечит разработчикам доступ к платформам для разработки ПО и новым инструментам, а также предложит ряд новых возможностей, включая всемирную университетскую программу, программу Application Labs и ресурсы для переноса приложений.