Компания TSMC инвестирует в свое развитие

Тайваньская компания TSMC, которая является крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводниковой продукции, собирается инвестировать в строительство фабрики, рассчитанной на пластины диаметром 450 мм, порядка $8-10 миллиардов. Соответствующее разрешение и одобрение тайваньского правительства было получено 11 июня. Фабрика будет построена в середине острова.

Ныне в серийном производстве полупроводниковой продукции используются пластины диаметром 300 мм. Перевод производства на пластины большего диаметра требует больших капиталовложений, но приводит к увеличению производительности и уменьшает себестоимость продукции, поскольку позволяет получить больше чипов из каждой пластины. В компании TSMC намерены к 2014 году установить до 95% необходимого оборудования, а уже в 2015 году осуществить пробное производство. Технические и технологические проблемы, связанные с переходом, тайваньская компания намерена разрешить в тесном сотрудничестве с производителями необходимого оборудования и технологических материалов. Ранее TSMC сообщала, что в текущем году будет положено начало исследовательским разработкам 14-нанометрового технологического процесса с намерением в 2015 году внедрить его в серийное производство. Ныне представители тайваньской компании подтвердили, что 14 нм техпроцесс может быть освоен именно при обработке 450-миллиметровых кремниевых пластин.

Всего, по оценке TSMC, на переход к использованию 450 мм пластин может понадобиться около пяти лет. Подобные планы по переходу есть и у других крупных производителей, включая Samsung и Intel.