Кулеры Cooler Master Hyper 212 EVO/Plus готовы к встрече LGA 2011
7 ноября 2011, Эткало Игорь
0
|
В конце сентября компания Cooler Master анонсировала несколько процессорных кулеров серии Hyper 212. Среди новинок были замечены в частности модели Hyper 212 EVO и Hyper 212 Plus, которые поступили в продажу в октябре месяце. Данные охладители являются универсальными решениями и совместимы с платформами Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1.
Впрочем, как оказалось, их универсальность недостаточна. Внимательный читатель обратит внимание на отсутствие в списке сокета Intel LGA 2011. А ведь именно таким разъёмом будут обладать процессоры Intel Sandy Bridge-E, анонс которых состоится уже на следующей неделе. Поэтому компания Cooler Master решила исправить небольшое упущение и объявила о бесплатной программе апгрейда кулеров Hyper 212 EVO и Hyper 212 Plus.
Апгрейд состоит в том, что владельцам обозначенных выше процессорных охладителей следует оставить заявку на сайте производителя. Пользователям необходимо знать серийный номер своего кулера, а также сделать фотоснимок охладителя на материнской плате. После этого компания бесплатно вышлет крепление, позволяющее использовать Hyper 212 EVO и Hyper 212 Plus вкупе с материнскими платами с сокетом LGA 2011 и процессорами Sandy Bridge-E соответственно.
Рекомендуем также почитать
- Новость Кулер Hyper 412 PWM – новый охладитель для CPU от Cooler Master
- Новость Cooler Master GeminII M4 – тонкий кулер для HTPC
- Новость Cooler Master: готовы два кулера Hyper 212 EVO и Hyper TX3 EVO
- Новость Cooler Master Silencio 450 – корпус для любителей тишины
- Новость CM Storm Trooper – новый корпус от Cooler Master
- Новость NotePal U – новая охлаждающая подставка от Cooler Master
- Новость Охладитель Cooler Master Hyper 612 PWM появился в продаже
Свежие новости раздела
Thermaltake Massive A23: видеообзор охлаждающей подставки
На F1CD.ru вышел видеообзор подставки для охлаждения ноутбуков диагональю от 10 дюймов.
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор СВО
На F1CD.ru опубликован новый обзор системы водяного охлаждения для чипов Intel и AMD.
Thermaltake Versa H13: видеообзор корпуса
На F1CD.ru вышел видеообзор компактного, но вместительного корпуса от Thermaltake.
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Компьютерный портал F1CD.ru протестировал вместительный компьютерный корпус с док-станцией.
Thermaltake MeOrb II: обзор компактного кулера
Специалисты F1CD.ru протестировали небольшой универсальный кулер Thermaltake для процессоров Intel и AMD.
Статьи раздела
-
Thermaltake Core G3 – обзор компьютерного корпуса формата Slim-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Riing Silent 12 Pro – обзор воздушного кулера для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Massive A23: обзор охлаждающей подставки для ноутбука
Корпуса и охлаждение
-
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор жидкостного охлаждения для процессора
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Versa H13: обзор корпуса для плат Micro-ATX
Корпуса и охлаждение
-
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Корпуса и охлаждение
Все свежие новости
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Google готовит Android 11 и думает о запуске собственного процессора
Google хочет, чтобы новый дизайн платформы напоминал медиаадаптер Chromecast
ТОП-3 тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей
ТОП-3 выгодных тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей от провайдеров
ZenFone Max Pro (M1) – новый смартфон от ASUS
ZenFone Max Pro – смартфон с высокой емкостью аккумулятора
ONYX BOOX Note – новый ридер с экраном 10,3"
Букридер с ридер с экраном 10,3" весит всего 325 граммов
Отзывы
0 Оставить отзывДобавить отзыв