Чипсет AMD RD890: новые подробности

26 июня 2009, Эткало Игорь 0
Стали известны основные характеристики чипсета AMD RD890 и сроки его появления.

В настоящее время компания AMD усердно работает над новым набором системной логики RD890, который должен заменить сегодняшний Hi-End чипсет компании под названием 790FX. Недавно стало известно, что чипсет AMD RD890 будет обладать термальным пакетом TDP на уровне 18 Вт, что выше на 5 Вт, чем у предшественника (TDP у 790FX равен 13 Вт).

Чипсет AMD RD890: новые подробности

Новая системная логика от AMD обзаведётся поддержкой шести разъёмов PCIe x1 и одним слотом PCIe x4, северный и южный мост (SB850 или SB810) будут соединяться посредством 29-мм чипа FCBGA. Мы уже сообщали, что вполне вероятно ожидать на новом чипсете AMD наличия интерфейсов SATA-III и USB 3.0.

Что касается сроков появления набора логики AMD RD890 на рынке, то изначально специалисты говорили о первом квартале 2010 года. Согласно новой информации, отгрузки чипсета RD890 начнутся в четвёртом квартале 2009 года.

Источник: www.fudzilla.com

Отзывы

0 Оставить отзыв

    Добавить отзыв

    загрузить другую
    Ваш отзыв

    Свежие новости раздела

    Все новости раздела

    Все свежие новости

    Все новости