Производители ноутбуков разрабатывают диету для своих устройств

Ни для кого не является секретом, что компания Intel всерьёз взялась за разработку концепции Ultrabook. Из нетбуков выжато практически всё, если говорить о популярности и получаемой прибыли, поэтому надо изобрести что-то новое или хотя бы модернизировать уже придуманный кем-то велосипед. Но это было небольшое лирическое отступление.

О серьёзности намерений Intel говорит то, что компания готова выделить значительные субсидии своим партнёрам для развития Ultrabook-систем. Поэтому производители ноутбуков и комплектующим к ним решили модифицировать выпускаемую ими продукцию, чтобы легче было перейти к изготовлению "ультрабуков". Например, чтобы вписаться в рамки концепции Ultrabook, толщина ноутбука не должна превышать 0,8 дюймов (2,03 см), а это порождает определённые трудности.

Так, толщина системы охлаждения в обычном ноутбуке составляет примерно 10-12 мм. В так называемых тонких лэптопах, которые сейчас весьма популярны, данный показатель снижен разработчиками до 6 мм, т.е практически вдвое. Что касается Ultrabook, то толщина охладителя в данной категории лэптопов не должна превышать 4-5 мм, при этом СО следует быть эффективной.

По всей видимости, с началом массового появления на рынке "ультрабуков", доля тонких СО для портативных устройств вырастет с нынешних 10% до внушительных 30-40% в 2012 году. Кстати, по этим показателям можно приблизительно судить о росте популярности Ultrabook, прогнозируемом аналитиками. Уже сейчас такие вендоры, как Adda, Sunonwealth Electric Machine Industrial, Foxconn Electronics, Delta Electronics и Forcecon Technology работают над усовершенствованием имеющихся СО, беря за основу, как правило, лучшие модели охладителей у Slim-ноутбуков на базе CULV-процессоров.

Таким образом, в ближайшее время число "ультрабуков" на рынке будет расти. А если звёзды зажигаются, значит это кому-то нужно.