ARM и IBM углубляют сотрудничество

ARM и IBM заключили партнерское соглашение с целью расширить сотрудничество в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорить разработку мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных для достижения высоких уровней производительности и энергетической эффективности. В рамках нового соглашения компании будут совместно разрабатывать платформы проектирования.

Созданная в сотрудничестве комплексная технология будет включать целый ряд научно-физических и процессорных новаций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к производственному процессу IBM с нормами вплоть до 14 нанометров, что поможет упростить разработку и ускорить вывод на рынок электронных изделий с улучшенными характеристиками.

Это сотрудничество призвано минимизировать риски и устранить ограничения на пути к дальнейшей миниатюризации при одновременном достижении оптимальных показателей плотности компоновки, производительности, потребляемой мощности и других характеристик для однокристальных систем (SoC, system-on-a-chip). Новое соглашение укрепляет и расширяет инициативу совместной разработки полупроводникового процесса и базовых функциональных блоков Physical IP, а также программу оптимизации микропроцессорного ядра.

"Процессоры ARM Cortex становятся лидирующей платформой для большинства смартфонов и многих других мобильных устройств нового поколения, — подчеркнул Майкл Кэдигэн (Michael Cadigan), генеральный директор отделения IBM Microelectronics. — Мы планируем продолжить тесное сотрудничество с ARM, и наши клиенты из числа предприятий по производству интегральных микросхем смогут ускорить промышленное внедрение новаций ARM благодаря суперсовременной революционной энергосберегающей полупроводниковой технологии для перспективных компьютерных и коммуникационных устройств".

"IBM обладает огромным опытом и впечатляющими достижениями в области фундаментальных исследований и разработок, которые используют большинство производителей и поставщиков полупроводниковых изделий во всем мире. Это соглашение послужит гарантией того, что мы способны поставлять высокооптимизированные решения ARM Artisan Physical IP на базе передовых технологий и процессов ISDA и оправдать ожидания наших клиентов по ускоренному выводу этих технологических решений на рынок", — отметил Саймон Сегарс (Simon Segars), исполнительный вице-президент ARM и генеральный менеджер ее подразделения Physical IP Division.