Смартфоны получат жидкостное охлаждение

По слухам, крупнейшие производители смартфонов задумались об использовании жидкостного охлаждения для будущих моделей. Первые новинки от Apple, Samsung и HTC могут появиться уже в четвёртом квартале 2013 года.

Для современных смартфонов проблема эффективного охлаждения стоит довольно остро. Устройства становятся всё мощнее, и традиционных методов охлаждения совсем скоро окажется недостаточно, особенно для моделей с поддержкой 4G.

Смартфон с жидкостным охлаждением уже существует: его выпустила компания NEC для японского оператора DoCoMo. Модель NEC Medias X06E основана на четырёхъядерном процессоре Qualcomm Snapdragon S4 Pro с тактовой частотой 1,7 ГГц, оборудована OLED-дисплеем диагональю 4,7 дюйма с разрешением 1280x720 точек и поддерживает LTE, а работает под управлением Android.

В смартфоне применяются трубки диаметром всего 0,6 мм, заполненные хладагентом. Для сравнения, диаметр аналогичных трубок в ультрабуках – 1-1,2 мм. Уменьшение толщины трубок позволяет уместить систему охлаждения в тонком корпусе.

Использование более эффективного охлаждения позволит смартфонам дольше работать на полную мощность без "тормозов", особенно при использовании сетевого подключения. Жидкость в трубках забирает тепло от процессора и других компонентов и более эффективно его рассеивает, предотвращая перегрев.

Сегодня выпуском трубок диаметром 0,6 мм уже занимается целый ряд компаний, включая японскую Furukawa Electric, тайваньские Chaun-Choung Technology, Auras и TaiSol Electronics. Правда, пока темпы производства невысоки, так что заводам придётся потрудиться, чтобы удовлетворить грядущий спрос.